GenRad類式的測(cè)試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內(nèi)的二極管特性，只是測(cè)試是通過(guò)測(cè)量二極管的頻譜特性（二次諧波）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

DeltaScan技術(shù)不需附加治具硬件，成為首推技術(shù)。

2.2 FrameScan電容藕合測(cè)試

       FrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭，在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào)，電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示：

1 夾具上的多路開關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。
2 測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板（ATB）依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。
3 電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。
4 ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的，就會(huì)測(cè)到信號(hào)；如果該管腳脫開，則不會(huì)有信號(hào)。

GenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。

此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件，測(cè)試成本稍高。

3 Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)

      ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高，功能越來(lái)越強(qiáng)，封裝越來(lái)越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測(cè)試點(diǎn)，使制造費(fèi)用增高；同時(shí)為開發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫(kù)變得困難，開發(fā)周期延長(zhǎng)。為此，聯(lián)合測(cè)試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

      IEEE1149.1定義了一個(gè)掃描器件的幾個(gè)重要特性。首先定義了組成測(cè)試訪問端口（TAP）的四（五〕個(gè)管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測(cè)試方式選擇（TMS）用來(lái)加載控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測(cè)試模式，主要有外測(cè)試（EXTEST）、內(nèi)測(cè)試（INTEST）、運(yùn)行測(cè)試（RUNTEST）；最后提出了邊界掃描語(yǔ)言（Boundary Scan Description Language），BSDL語(yǔ)言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。