在線測試儀能自我學(xué)習(xí)產(chǎn)生TestJet 測試程式(能編輯之測試步驟)，與測試IC之保護(hù)二極管方式不同在于幾乎能測試到每一SMT IC Pin(電源腳及接地腳除外)焊接是否良好。而測試保護(hù)二極管的方式一般可測率僅約70-80%(而RAM 等記憶性IC 幾乎完全不可測)。

二、 Agilent TestJet 的應(yīng)用范圍
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圖1

2008-7-6 15:48
1、數(shù)字IC
2、模擬/混合型IC
3、SMT 元件(4Pin 及4Pin 以上，塑料包裝、陶瓷包裝)
4、PGA 包裝元件(未含接地板)
5、BGA 包裝元件(OMPACK)包裝元件
6、散熱片(未接地)
7、連接器、插槽、開關(guān)
8、鉭質(zhì)電容之極性

三、Agilent TestJet 測試原理

1、SMT IC 之應(yīng)用

與被測之SMT IC 大致相當(dāng)尺寸之感應(yīng)片水平蓋在元件之上，上圖中探針1 為TestJet 感應(yīng)片之接地Pin，探針2 為感應(yīng)片之電源及信號Pin，探針3 為待測IC 之接地Pin，探針4 為IC 待測腳之信號輸入Pin。

若待測腳焊接良好時(shí)，探針2 與4 之間的等效感應(yīng)電容值為C1，也就是自動學(xué)習(xí)到的標(biāo)準(zhǔn)值；若待測腳焊接開路、空焊時(shí)，則待測腳與PCB 焊盤之間存在等效感應(yīng)電容C2，這時(shí)探針2 與4 之間的電容值為C1 串連C2，與標(biāo)準(zhǔn)值C1 差異較大，可認(rèn)為該待測腳焊接不良。
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圖2

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2、SMD 鉭質(zhì)電容極性測試(圖2)因SMD 鉭質(zhì)電容內(nèi)部Fine 之正負(fù)極長短存在差異，故極性反方向時(shí)C1 的數(shù)值也隨之改變，即可判斷。（另注：DIP 電解電容之極性可用三端測試法、漏電流測試法等方式測試。）

3、連接器的測試(圖3)
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圖3

2008-7-6 15:52

連接器的測試與SMT IC 測試基本相似。當(dāng)待測腳焊接良好時(shí)，探針2 與3 之間的等效感應(yīng)電容值為C1，也就是自動學(xué)習(xí)到的標(biāo)準(zhǔn)值；若待測腳焊接開路、空焊時(shí)，則待測腳與PCB 焊盤之間存在等效感應(yīng)電容C2，這時(shí)探針2 與3 之間的電容值為C1 串連C2，與標(biāo)準(zhǔn)值C1 差異較大，可認(rèn)為該待測腳焊接不良。

4、其他散熱片等的測試原理基本類似與以上幾種。

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