先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣應(yīng)用，要求貼裝機(jī)能適應(yīng)IC芯片的精度要求，特別是倒裝倒片貼裝，可重復(fù)精度小于4um，采用高穩(wěn)定高分辯率的定位系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)能檢查0.10-0.127mm的焊盤和0.05mm的高的凸起，所以倒裝片視覺系統(tǒng)必須擁有不同的光源設(shè)施和比標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī)的分辨率很高的攝像機(jī)，高精度進(jìn)行凸起的識別和對準(zhǔn)。貼裝機(jī)還應(yīng)具有一定的喂料器公司（適合不同的喂料方式）和貼裝工具更換能力，另外還應(yīng)裝備焊劑涂敷工具，滿足倒裝片貼裝的要求。

　　先進(jìn)封裝的推廣應(yīng)用和混合技術(shù)的發(fā)展，要求組建柔性SMT生產(chǎn)線。根據(jù)電子產(chǎn)品的需求選擇不同類型的貼裝機(jī)和其它組裝設(shè)備，組成柔性生產(chǎn)線，有條件時更應(yīng)升級為CIMS，這樣才能不斷滿足知識經(jīng)濟(jì)時采對各類電子設(shè)備電路組件的需求。

3. 焊接技術(shù)

　　先進(jìn)IC封裝的實用化，板級電路組裝密度的不斷提高，雙面組裝和混合組裝PCB組件的使用，對再流焊接技術(shù)提出了新的要求，容易設(shè)定焊接工藝參數(shù)，使用方便，爐內(nèi)溫度分布均勻，工藝參數(shù)可重復(fù)性好，適用于BGA等先進(jìn)IC封裝的料接，適應(yīng)用不同的基板材料，可充氮，適于雙面SMT的焊接和貼裝膠固化，適合與高速貼裝機(jī)組線，能實現(xiàn)微機(jī)控制等。能滿足這些要求的再流焊接技術(shù)主要是熱空氣循環(huán)加遠(yuǎn)紅外，加熱的再流爐和全熱氣循環(huán)加熱的再流爐。

　　全熱風(fēng)再流爐的顯著特點是采用了多噴嘴加熱組件，加熱元件封閉在組件內(nèi)，避免了加熱元器件和PCB組件的不良影響，用鼓風(fēng)機(jī)將被加熱的氣體從多噴嘴系統(tǒng)噴入爐腔，確保了工作區(qū)寬度范圍溫度均勻，能分別控制頂面積和底面積的熱氣流量和溫度，實現(xiàn)雙面再流焊。其主要問題是循環(huán)風(fēng)速的控制和焊劑煙塵向基板的附著，還有，由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱傳導(dǎo)性差，所以熱空氣循環(huán)再流爐中需要大量的循環(huán)熱空氣，這對復(fù)雜組件的焊接質(zhì)量無疑有影響。

　　熱風(fēng)循環(huán)加遠(yuǎn)紅外加熱的再流爐中，電磁波不僅能有效激活焊劑活性，而且能使循環(huán)空氣中的焊劑樹脂成份很分解，有效地防止了焊劑向機(jī)構(gòu)部件和連接器內(nèi)部的附差；熱空氣循環(huán)提高了爐內(nèi)均勻性，與全熱風(fēng)循環(huán)相比風(fēng)速易控制，器件位置會偏移，這種爐子在與標(biāo)準(zhǔn)再流爐長度相同的情況下增加了加熱區(qū)，各區(qū)溫度可分別控制，易于獲得適合BGA和CSP焊接要求的加熱曲線，爐內(nèi)溫度均勻，不會發(fā)生過熱，可采用氮氣保護(hù)，可設(shè)置下加熱體，滿足了多層基板對熱量的要求，確保優(yōu)良的焊接質(zhì)量。