對(duì)陣列引腳器件言，貼裝總偏差稱之為引腳最大終結(jié)偏差（MBE），此值用來計(jì)算球引腳與焊盤的搭接偏移。1608片式器件的引線端與焊盤的搭接評(píng)估不必使用本方法計(jì)算。因?yàn)橐€端與焊盤的尺寸比例不嚴(yán)格。

根據(jù)（IPC-SM-782）器件封裝的標(biāo)稱尺寸和焊盤的最小尺寸，可用引腳與焊盤的搭接偏移來計(jì)算有引腳器件和球引腳陣列器件的貼裝總偏差。

注：1，SOIC，引腳器件總貼裝偏差（MLTE）≦0.195等于引腳/焊盤搭接≧75%，MLTE≧0.3等于LTL引腳/焊盤搭接≧50%